北京国联万众半导体科技有限公司 第三代半导体核心芯片产业化项目职业病危害控制效果评价报告

报告名称

北京国联万众半导体科技有限公司

第三代半导体核心芯片产业化项目职业病危害控制效果评价报告

建设单位（用人单位）名称

北京国联万众半导体科技有限公司

联系人

李少鹏

地理位置

北京市顺义区中关村顺义园临空国际基地

项目名称

北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体核心芯片产业化项目

项目简介

改造现有2号生产实验车间，改造面积4266.04平方米，新增清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、氧化扩散、打标、测试等工艺设备37台（套），年加工4～6英寸GaN/SiC 60000片。

评价人员

项目负责人

于迎芳

报告编制人

康海龙、马立晶、薛灿

现场调查人员

于迎芳、马立晶

时间

2023.3.14

陪同人员

李小飞

现场采样、检测人员

于迎芳、马立晶

时间

2023.5.4~2023.5.6

陪同人员

李小飞

建设项目（用人单位）存在的职业病危害因素及检测结果

本项目产生的职业病危害因素主要包括氟化氢、硫酸、过氧化氢、氨、盐酸、二氧化氮、磷酸、乙酸丁酯、甲酚、异丙醇、丙酮、苯酚、邻二氯苯、三氟化硼、三氟化磷、六氟化硫、四氟化碳、氯、三氯化硼、三氟甲烷、溴化氢、磷化氢噪声等。

检测结果均符合《工作场所有害因素职业接触限值 第1部分：化学有害因素》（GBZ2.1-2019）《工作场所有害因素职业接触限值 第2部分：物理因素》（GBZ2.2-2007）的要求。

评价结论

与建议

结论：

按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），本项目属于“电子元件及电子专用材料制造”中的“电子专用材料制造”。

本项目生产过程中产生的职业病危害因素包括氟化氢、硫酸、过氧化氢、氨、盐酸、硝酸、二氧化氮、磷酸、乙酸丁酯、甲酚、异丙醇、丙酮、苯酚、邻二氯苯、三氟化硼、氯、三氯化硼、三氟甲烷、溴化氢、磷化氢、四氢化硅、噪声等，根据生产工艺和危害因素特性，采取了相应的通风、减振降噪等措施，正常生产情况下，职业病危害因素超标可能性较小，但异常情况下，存在超标导致急性中毒或急性损伤可能。依据《国家卫生健康委办公厅关于公布建设项目职业病危害风险分类管理目录的通知》（国卫办职健发[2021]5号）有关规定，经综合分析，本项目为职业病危害“严重”的建设项目。

建议：

（1）今后运行过程中，尽量选择有利于职业病防治和保护劳动者健康的新技术、新工艺和新材料，尽量采用低毒或无毒物质代替目前工艺中的高毒或有毒物质。

（2）加强工艺设备管线、阀门、仪表等的日常维护和检修，杜绝物料的跑、冒、滴、漏。加强职业病防护设施、应急救援设施的维护保养工作，确保其正常运行，可燃、有毒报警器依据相关规定，定期进行检定，针对应急救援预案，定期进行应急演练，并通过日常演练对预案加以完善。

（3）在检维修作业过程中，如通风、清洗、置换等不彻底，作业人员可能接触较高浓度的氯、氨、磷化氢等，建设单位应重视检维修作业过程中产生的职业病危害因素对维修人员产生的健康影响，配备相应的防护以及应急救援设施、个人使用的职业病防护用品等，制定相应的操作规程和应急救援预案，严格按照操作规程进行作业。

（4）本项目清淤由外委单位进行，激光打标机等设备维护由厂家负责，作业过程中应选择具有职业病防护能力的外委单位，与设备厂家、外委单位签订相关协议，明确双方各自的职责，告知其作业过程中可能产生的危害及其后果，同时加强监督和管理，如存在受限空间作业，应按照《工贸企业有限空间作业安全管理与监督暂行规定》《密闭空间作业职业危害防护规范》等相关规定执行。

（5）依据作业人员接触的职业病危害因素情况，严格按照《职业健康监护技术规范》（GBZ188-2014）等相关规定，组织接触职业病危害的作业人员，进行上岗前、在岗期间、离岗时以及应急职业健康检查，对于体检异常人员，按照体检异常结果及处理意见，进行处理。

（6）依据《个体防护装备配备规范 第1部分：总则》、等标准规范，为作业人员配备适用的个人使用的职业病防护用品，同时加强个人使用的职业病防护用品佩戴方法培训和佩戴情况督促检查，做好职业健康培训，提高员工的职业健康知识，增强员工职业病防护意识。

（7）当职工的工作岗位和工作内容发生变更时，从事与所订立劳动合同中未告知的职业病危害的作业时，企业应履行职业病危害告知义务，协商变更原劳动合同中的相关条款。

（8）进一步建立、健全职业卫生管理的相关制度及职业卫生档案和职业健康监护档案，确保各项制度有效运行。

（9）今后生产过程中，如生产工艺、生产设备、原辅料、生产规模等发生变化，需另行检测、评价。

专家组评审意见

评审情况：

2023年8月14日，北京国联万众半导体科技有限公司组织专家在该公司会议室对《北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体核心芯片产业化项目职业病危害控制效果评价报告》（以下简称《控制效果评价报告》）进行了评审，并对该项目的职业病防护设施进行了验收。会议由公司副总经理李少鹏主持，专家组听取了建设单位关于建设项目有关情况的介绍和评价单位对职业病危害控制效果评价有关情况的汇报，查阅了相关文件资料，实地查看了建设项目现场，并认真讨论，形成如下评审意见：

一、专家组对《控制效果评价报告》的评审意见：

1.《控制效果评价报告》评价范围准确，评价单元划分合理；

2.《控制效果评价报告》对职业病防护设施设计执行情况调查分析全面；

3.《控制效果评价报告》中建设项目概况清晰，对产生职业病危害因素的工作场所、工艺、设备、原辅材料以及劳动定员等情况进行了描述；

4.《控制效果评价报告》对生产工艺、生产环境和劳动过程中存在的职业病危害因素的种类、来源、分布及接触情况进行了分析；

5.《控制效果评价报告》检测符合法规、标准规定；

6.《控制效果评价报告》对职业病防护设施进行了调查分析，职业病防护设施运行正常、有效；

7.《控制效果评价报告》对个人使用的职业病防护用品、建筑卫生学、辅助用室等调查全面；

8.《控制效果评价报告》对事故预防和应急措施进行了分析；

9.《控制效果评价报告》提出了控制职业病危害的补充措施和建议；

10.《控制效果评价报告》对建设单位职业卫生管理机构设置、职业卫生管理人员配置、职业卫生管理制度及落实情况进行了分析；

11.《控制效果评价报告》对接害人员职业健康监护情况进行了分析；

12.《控制效果评价报告》对正常生产后建设项目职业病防治效果分析正确；

13.《控制效果评价报告》评价结论客观、正确。

二、专家组对职业病防护设施的验收意见：

1.该项目职业病防护设施与主体工程做到了同时设计、同时施工、同时投入生产和使用，并在竣工验收前进行了职业病危害控制效果评价；

2.该项目在试运行期间职业病防护设施安装到位、运行正常；

3.该项目工艺设备布局、建筑卫生学、辅助用室符合相关标准规范要求；

4.该项目部分工作场所设置有职业病危害警示标识；

5.建设单位设立了职业卫生管理机构，配备了职业卫生管理人员，建立了职业病防治责任制度和相关职业卫生管理制度；

6.建设项目职业卫生防护设施纳入了单位生产设备设施管理渠道，可保证防护设施运行正常；

7.建设单位为接触职业病危害的作业人员按照有关标准配备了必要的个人使用的职业病防护用品；

8.建设单位主要负责人、职业卫生管理人员及操作人员均经过了职业卫生培训；

9.建设单位按照要求组织接触职业病危害的作业人员进行了职业健康检查，建立了职业健康监护档案；

10.建设单位有职业卫生应急救援管理措施。

三、针对存在的问题，专家组建议：

1.《控制效果评价报告》：

（1）进一步明确本次评价公辅设施部分的内容；

（2）进一步完善危化品存储情况的描述，完善分析评价；

（3）完善现场整改问题落实情况的描述。

2.职业病防护设施：

（1）补充完善主要场所职业病危害因素警示标识、告知卡等设置；

（2）补充部分场所职业卫生操作规程和应急救援预案；

（3）加强应急救援设施的维护管理。

专家组同意《控制效果评价报告》通过评审，职业病防护设施通过验收，《控制效果评价报告》按照专家意见修改、现场整改，经专家组长签字确认后，存档备查。 

专家组组长：郭建中

                              专家组成员：张震、张炳玉

                                          2023年8月14日

现场调查、采样等照片